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　　骁龙670是骁龙660的升级版，采用了10nm工艺制造，CPU采用八核心设计，包括两个Kryo 360 (CA75)主频是2.0GHz，六个Kryo 360 (CA55)主频是1.7GHz，CPU性能相比前一代提升15%。

　　高通还将骁龙670处理器的GPU从前代的Adreno 512升级到Adreno 615，得益于Spectra 250 ISP。

　　新的芯片支持2500万像素单摄及1600万像素双摄镜头。搭载的Snapdragon X12基带支持高达600Mbps的下载速度。

　　骁龙670所采用的DSP与集成于更高层级系列移动平台中的DSP相同：Qualcomm Hexagon 685 DSP。

　　还集成了高通第三代人工智能引擎AI Engine，与前代产品相比，旨在提供高达1.8倍的AI性能提升。

　　而对于高通骁龙处理器来说，中端市场一直都是块肥肉，不过因为种种原因，一直都没能收入囊中。
 

　　终于，高通经过一番“战斗”，解决了头号敌人联发科。可就在高通以为大获全胜，可以放松警惕的时候，华为麒麟芯片大军来袭。

　　AI方面，骁龙670集成了与骁龙845相同的第三代AI引擎Hexagon 685 DSP向量处理单元，AI处理能力上有大幅提升，AI性能是骁龙660移动平台的1.8倍。

　　支持更多的AI算法框架，在没有网络连接的情况下也有接近实时的响应，在隐私性和可靠性上也有更多的改进。